In-situ Diagnosis of Solder Joint Failure by Means of Thermal Resistance Measurement

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	In-situ Diagnosis of Solder Joint Failure by Means of Thermal Resistance Measurement

著者

和文:	羽毛田洸之, M. Reininger, 伏信一慶, 中溝裕己, 安井龍太, 篠田卓也.
英文:	H. Haketa, M. Reininger, K. Fushinobu, H. Nakamizo, R. Yasui, T. Shinoda.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2017年11月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	ASME IMECE2017

開催地

和文:
英文:	Tampa