Development of a Bipolar Electrostatic Chuck Module having a Beam-array Assembly using a Multiple-Etching Process

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Development of a Bipolar Electrostatic Chuck Module having a Beam-array Assembly using a Multiple-Etching Process

著者

和文:	崔勝萬, 若林一貴, 高橋邦夫, 齋藤滋規.
英文:	Seungman Choi, Kazuki Wakabayashi, KUNIO TAKAHASHI, Shigeki SAITO.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of Micromechanics and Microengineering

巻, 号, ページ

出版年月

2018年10月16日

出版者

和文:
英文:	IOP Publishing

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: