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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Temperature Dependence on Package Sealing Ambient of MEMS Sensor Fabricated by Gold Electroplating 
著者
和文: 小西敏文, 山根大輔, 佐布晃昭, 陳君怡, Tso-Fu Mark Chang, 伊藤浩之, 道正志郎, 石原昇, 曽根正人, 町田克之, 益一哉, 飯田慎一.  
英文: Toshifumi Konishi, Daisuke Yamane, Teruaki Safu, Chun Yi Chen, Tso-Fu Mark Chang, Hiroyuki Ito, Shiro Dosho, Noboru Ishihara, Masato Sone, Katsuyuki Machida, Kazuya Masu, Shinichi Iida.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2017年11月6日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:The 30th International Microprocesses and Nanotechnology Conference 
開催地
和文:Jeju 
英文: 

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