Thin-Film π-Type Micro TEG Using Vacuum/Insulator-Hybrid Isolation with Convex-Shape Hot-Plate Module Structure for Wearable Device Applications

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Thin-Film π-Type Micro TEG Using Vacuum/Insulator-Hybrid Isolation with Convex-Shape Hot-Plate Module Structure for Wearable Device Applications

著者

和文:	塩津勇作, 清野稔仁, 千脇那菜, 菅原聡.
英文:	Y. Shiotsu, T. Seino, N. Chiwaki, S. Sugahara.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

PT-08c

出版年月

2018年12月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	International Conference on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications (PowerMEMS)

開催地

和文:	フロリダ
英文:	Florida