ペプチド修飾層の設計によるポリエーテルイミドフィルムとチタン基板の接着性向上 | T2R2 東京工業大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	ペプチド修飾層の設計によるポリエーテルイミドフィルムとチタン基板の接着性向上
英文:

著者

和文:	鍋谷真子, 家高佑輔, 飯島一智, 澤田敏樹, 芹澤武, 橋詰峰雄.
英文:	鍋谷真子, Yataka Yuusuke, 飯島一智, Sawada Toshiki, Serizawa Takeshi, 橋詰峰雄.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2018年9月19日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	第69回コロイドおよび界面化学討論会
英文:

開催地

和文:	茨城
英文:

©2007 Tokyo Institute of Technology All rights reserved.