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論文・著書情報


タイトル
和文:Auを用いた熱圧着マイクロ接合技術:—サブミクロンAu粒子を用いたAu接合技術およびAuバンプと接着剤のハイブリッド接合技術— 
英文: 
著者
和文: 水野 潤, 佐久間 克幸, 仁村 将次, 若井史博, 庄子 習一.  
英文: 水野 潤, 佐久間 克幸, 仁村 将次, FUMIHIRO WAKAI, 庄子 習一.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:精密工学会誌 
英文: 
巻, 号, ページ Vol. 79    No. 8    pp. 714-718
出版年月 2013年 
出版者
和文:公益社団法人 精密工学会 
英文: 
会議名称
和文: 
英文: 
開催地
和文: 
英文: 
DOI https://doi.org/10.2493/jjspe.79.714

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