High Yield Chip-on-wafer Low Temperature Plasma Activated Bonding for III-V/Si Hybrid Photonic Integration

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	High Yield Chip-on-wafer Low Temperature Plasma Activated Bonding for III-V/Si Hybrid Photonic Integration

著者

和文:	菊地健彦, 白柳, 御手洗拓矢, 八木英樹, 雨宮智宏, 西山伸彦, 荒井滋久.
英文:	Takehiko Kikuchi, Liu Bai, Takuya Mitarai, Hideki Yagi, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2019年5月

出版者

和文:
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会議名称

和文:
英文:	2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2019)

開催地

和文:
英文: