Thin-Film π-Type Micro TEG Using Vacuum/Insulator-Hybrid Isolation with Convex-Shape Hot-Plate Module Structure for Wearable Device Applications

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Thin-Film π-Type Micro TEG Using Vacuum/Insulator-Hybrid Isolation with Convex-Shape Hot-Plate Module Structure for Wearable Device Applications

著者

和文:	塩津勇作, 清野稔仁, 千脇那菜, 菅原聡.
英文:	Y. Shiotsu, T. Seino, N. Chiwaki, S. Sugahara.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of Physics: Conference Series

巻, 号, ページ

Vol. 1407 pp. 1-4

出版年月

2019年12月4日

出版者

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会議名称

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開催地

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英文: