3D thermal analysis on PCBs with multiple surface mounted semiconductor devices by using an FEM-mased open source PDE solver

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	3D thermal analysis on PCBs with multiple surface mounted semiconductor devices by using an FEM-mased open source PDE solver

著者

和文:	THOMSEN SILVEIRA Joao Vitor, LI ZI DI, 伏信一慶, R. Yasui, 篠田卓也.
英文:	J.V. Thomsen Silveira, Z. Li, K. Fushinobu, R. Yasui, T. Shinoda.

言語

English

掲載誌/書名

和文:	第56回日本伝熱シンポジウム講演論文集
英文:

巻, 号, ページ

No. D124

出版年月

2019年5月29日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	第56回日本伝熱シンポジウム
英文:

開催地

和文:	徳島
英文:	Tokushima Pref.