Highly Reliable Four-Point Bending Test Using Stealth Dicing Method for Adhesion Evaluation

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Highly Reliable Four-Point Bending Test Using Stealth Dicing Method for Adhesion Evaluation

著者

和文:	YangYi-Lun, Liu Jia-Ling, Chen Guan Wei, Shoichi Kodama, Kyosuke Kobinata, CHENKUAN-NENG, 伊藤浩之, YOUNGSUKKIM, 大場隆之.
英文:	Yi-Lun Yang, Jia-Ling Liu, Guan Wei Chen, Shoichi Kodama, Kyosuke Kobinata, Kuan-Neng Chen, Hiroyuki Ito, Kim Youngsuk, Takayuki Ohba.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

pp. 28-31

出版年月

2019年4月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	International Conference on Electronics Packaging

開催地

和文:
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