Enhanced bonding strength of InP/Si chip-on-wafer by plasma-activated bonding using stress-controlled interlayer

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Enhanced bonding strength of InP/Si chip-on-wafer by plasma-activated bonding using stress-controlled interlayer

著者

和文:	菊地健彦, 白柳, 御手洗拓矢, 八木英樹, 古川将人, 雨宮智宏, 西山伸彦, 荒井滋久.
英文:	Takehiko Kikuchi, Liu Bai, Takuya Mitarai, Hideki Yagi, Masato Furukawa, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Japanese Journal of Applied Physics

巻, 号, ページ

Volume 59 Number SB pp. SBBD02-1

出版年月

2019年12月9日

出版者

和文:
英文:

会議名称

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開催地

和文:
英文: