3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) | T2R2 東京工業大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
英文:

著者

和文:	益一哉, 池田博明, 永田真, 高橋健司, 大場隆之, 鈴木大介.
英文:	Kazuya Masu, 池田博明, 永田真, 高橋健司, 大場隆之, 鈴木大介.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路
英文:

巻, 号, ページ

Vol. 113 No. 173 pp. 41

出版年月

2013年7月25日

出版者

和文:	一般社団法人電子情報通信学会
英文:

会議名称

和文:
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開催地

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英文:

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