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論文・著書情報


タイトル
和文:3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) 
英文: 
著者
和文: 益一哉, 池田 博明, 永田 真, 高橋 健司, 大場 隆之, 鈴木 大介.  
英文: Kazuya Masu, 池田 博明, 永田 真, 高橋 健司, 大場 隆之, 鈴木 大介.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 
英文: 
巻, 号, ページ Vol. 113    No. 173    pp. 41
出版年月 2013年7月25日 
出版者
和文:一般社団法人電子情報通信学会 
英文: 
会議名称
和文: 
英文: 
開催地
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英文: 

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