Reduced Thermal Conductivity of Mg2(Si, Sn) Solid Solutions by Gradient Composition Layered Microstructure

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Reduced Thermal Conductivity of Mg2(Si, Sn) Solid Solutions by Gradient Composition Layered Microstructure

著者

和文:	周志方, CHAI YAW WANG, 生田裕, 李鎔勲, Yuanhua Lin, 木村好里.
英文:	Zifang Zhou, Yaw Wang Chai, Yu Ikuta, Yonghoon Lee, Yuanhua Lin, Yoshisato Kimura.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	ACS Applied Materials and Interfaces

巻, 号, ページ

12 17 pp. 19547–19552

出版年月

2020年4月3日

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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DOI