The budding yeast Mei5-Sae3 complex interacts with Rad51 and preferentially binds a DNA fork structure.

論文・著書情報

タイトル

和文:	The budding yeast Mei5-Sae3 complex interacts with Rad51 and preferentially binds a DNA fork structure.
英文:	The budding yeast Mei5-Sae3 complex interacts with Rad51 and preferentially binds a DNA fork structure.

著者

和文:	Say AF, Ledford LL, Sharma D, Singh AK, Leung WK, Sehorn HA, 坪内英生, Sung P, Sehorn MG.
英文:	Say AF, Ledford LL, Sharma D, Singh AK, Leung WK, Sehorn HA, Tsubouchi H, Sung P, Sehorn MG.

言語

English

掲載誌/書名

和文:	DNA repair
英文:	DNA repair

巻, 号, ページ

出版年月

2011年5月

出版者

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会議名称

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開催地

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