マイクロ流体デバイスにおける接着剤のはみだしがないパッケージング手法の提案

論文・著書情報

タイトル

和文:	マイクロ流体デバイスにおける接着剤のはみだしがないパッケージング手法の提案
英文:	Proposal of a packaging method for microfluidic devices without adhesive protrusion

著者

和文:	大友泰輝, 吉田和弘, 金俊完.
英文:	Taiki Otomo, KAZUHIRO YOSHIDA, Joon-wan KIM.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	山梨講演会講演論文集
英文:

巻, 号, ページ

No. 200-3 D45

出版年月

2020年11月16日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	山梨講演会
英文:	Yamanashi District Conference

開催地

和文:	山梨県
英文:

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