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論文・著書情報


タイトル
和文:はんだ接続部の微細疲労き裂測定技術の開発 − チップコンデンサのはんだクラック非破壊検出 
英文: 
著者
和文: 安井 龍太, Y. Liu, 篠田 卓也, 伏信 一慶.  
英文: R. Yasui, Yung Chi Liu, Takuya Shinoda, KAZUYOSHI FUSHINOBU.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:第58回日本伝熱シンポジウム講演論文集 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2021年5月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:第58回日本伝熱シンポジウム 
英文: 
開催地
和文:郡山（オンライン） 
英文: 

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