Embedded Die and Fan-Out Packaging Technologies Enabling High Density and Reliable 2D/3D Integration for System in Package

論文・著書情報

タイトル

和文:	システムインパッケージ向け高密度・高信頼性の二次元／三次元集積を実現するチップ内蔵とファンアウトパッケージング技術
英文:	Embedded Die and Fan-Out Packaging Technologies Enabling High Density and Reliable 2D/3D Integration for System in Package

著者

和文:	森健太郎.
英文:	Kentaro Mori.

種別

種別:	学位論文(博士)
国名:	Japan

言語

English

学位授与組織

Tokyo Institute of Technology

報告番号

甲第11756号

学位授与日

2022/03/26

審査員

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