CuとSn-0.44Bi共晶合金のリフロー接合界面における反応拡散

論文・著書情報

タイトル

和文:	CuとSn-0.44Bi共晶合金のリフロー接合界面における反応拡散
英文:	Reactive diffusion at the bonding interface between Cu and eutectic Sn-Bi alloy by reflow

著者

和文:	田中佑樹, O Minho, 小林郁夫.
英文:	Yuki Tanaka, Minho O, Equo Kobayashi.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2022年3月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	日本金属学会2022年春季(第170回)講演大会
英文:	The Japan Institute of Metals and Materials 170th annual spring meeting

開催地

和文:
英文: