Electrical Characteristics and Reliability of Wafer-on-Wafer (WOW) Bumpless Through Silicon Via

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Electrical Characteristics and Reliability of Wafer-on-Wafer (WOW) Bumpless Through Silicon Via

著者

和文:	Yi-Chieh Tsai, LEE Chia-Hsuan, Hsin-Chi Chang, Jui-Han Liu, Han-Wen Hu, 伊藤浩之, YOUNGSUK KIM, 大場隆之, CHEN KUAN-NENG.
英文:	Yi-Chieh Tsai, Chia-Hsuan Lee, Hsin-Chi Chang, Jui-Han Liu, Han-Wen Hu, Hiroyuki Ito, Young Suk Kim, Takayuki Ohba, Kuan-Neng Chen.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	IEEE Transactions on Electron Devices

巻, 号, ページ

Vol. 68 No. 7 pp. 3520 - 3525

出版年月

2021年7月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

DOI