In-situ Diagnosis of Solder Joint Failure by Means of Thermal Resistance Measurement

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	In-situ Diagnosis of Solder Joint Failure by Means of Thermal Resistance Measurement

著者

和文:	LI ZI DI, 羽毛田洸之, 伏信一慶, 安井龍太, 篠田卓也.
英文:	Z. Li, H. Haketa, K. Fushinobu, R. Yasui, T. Shinoda.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Microelectronics Reliability

巻, 号, ページ

Vol. 123

出版年月

2021年

出版者

和文:
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会議名称

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英文:

開催地

和文:
英文:

DOI