Cryogenic inter-chip connection for silicon qubit devices

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Cryogenic inter-chip connection for silicon qubit devices

著者

和文:	二谷時緒, 溝口来成, 田口美里, 三木拓, 永田真, 米田淳, 小寺哲夫.
英文:	T. Futaya, R. Mizokuchi, M. Taguchi, T. Miki, M. Nagata, J. Yoneda, T. Kodera.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2023年9月5日

出版者

和文:
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会議名称

和文:
英文:	2023 International Conference on Solid Device and Materials (SSDM 2023)

開催地

和文:
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