Growth behavior of intermetallic layers at the interface between Cu and eutectic Sn–Bi by grain boundary diffusion with the grain growth at solid-state temperatures

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Growth behavior of intermetallic layers at the interface between Cu and eutectic Sn–Bi by grain boundary diffusion with the grain growth at solid-state temperatures

著者

和文:	O Minho, 田中佑樹, 小林郁夫.
英文:	Minho O, Yuki Tanaka, Equo Kobayashi.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Intermetallics

巻, 号, ページ

Volume 161 107986

出版年月

2023年10月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

DOI