A 300-GHz Band Chip-to-Waveguide Transition on Proton-Irradiated Standard 65nm CMOS Si Substrate for Flip-Chip Packaging Implementation

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	A 300-GHz Band Chip-to-Waveguide Transition on Proton-Irradiated Standard 65nm CMOS Si Substrate for Flip-Chip Packaging Implementation

著者

和文:	HERDIAN HANS, Takeshi Inoue, Masatsugu Sogabe, 白根篤史, 岡田健一.
英文:	Hans Herdian, Takeshi Inoue, Masatsugu Sogabe, Atsushi Shirane, Kenichi Okada.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2022年6月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS)

開催地

和文:
英文:	Denver, CO