Utilization of Tangible and Intangible Assets of Science Parks to Lead Innovation in a Deep Tech Sector

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Utilization of Tangible and Intangible Assets of Science Parks to Lead Innovation in a Deep Tech Sector

著者

和文:	日比野はるか, 宮下修人, 仙石愼太郎.
英文:	Haruka Hibino, Shuto Miyashita, Shintaro Sengoku.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2023年8月18日

出版者

和文:
英文:	IEEE

会議名称

和文:
英文:	2023 Portland International Conference on Management of Engineering and Technology (PICMET)

開催地

和文:
英文:	Monterrey

公式リンク

DOI