Electrical and Thermal Analysis of Bumpless Build Cube 3D Using Wafer-on-Wafer and Chip-on-Wafer for Near Memory Computing

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Electrical and Thermal Analysis of Bumpless Build Cube 3D Using Wafer-on-Wafer and Chip-on-Wafer for Near Memory Computing

著者

和文:	中條徳男, 良尊弘幸, 作井康司, 菅谷慎二, 中村友二, 大場隆之.
英文:	Norio Chujo, Hiroyuki Ryoson, Koji Sakui, Shinji Sugatani, Tomoji Nakamura, Takayuki Ohba.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2023年8月3日

出版者

和文:
英文:	IEEE

会議名称

和文:
英文:	2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

開催地

和文:
英文:	Orlando, FL

DOI