Study of High-Speed Bonding Process with Thin Adhesive for Chiplet Heterogenous Integration

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Study of High-Speed Bonding Process with Thin Adhesive for Chiplet Heterogenous Integration

著者

和文:	工藤拓也, 佐竹祥明, 舟木達弥, 新木直子, Z. Chen, 中村友二, 大場隆之.
英文:	T. Kudo, Y. Satake, T. Funaki, N. Araki, Z. Chen, T. Nakamura, T. Ohba.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2023年5月23日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

開催地

和文:
英文:	Kumamoto

DOI