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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Comparison of Dislocation Accumulation Behavior upon Thermal Cycling in Ti–30Ni–20Cu and Ti–39Ni–11Pd Shape Memory Alloys 
著者
和文: 平間 慧, 篠原 百合, 稲邑 朋也.  
英文: Akira Heima, Yuri Shinohara, Tomonari Inamura.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:MATERIALS TRANSACTIONS 
巻, 号, ページ Vol. 65    No. 3    pp. 352-355
出版年月 2024年3月1日 
出版者
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会議名称
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開催地
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