Comparison of Dislocation Accumulation Behavior upon Thermal Cycling in Ti–30Ni–20Cu and Ti–39Ni–11Pd Shape Memory Alloys

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Comparison of Dislocation Accumulation Behavior upon Thermal Cycling in Ti–30Ni–20Cu and Ti–39Ni–11Pd Shape Memory Alloys

著者

和文:	平間慧, 篠原百合, 稲邑朋也.
英文:	Akira Heima, Yuri Shinohara, Tomonari Inamura.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	MATERIALS TRANSACTIONS

巻, 号, ページ

Vol. 65 No. 3 pp. 352-355

出版年月

2024年3月1日

出版者

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会議名称

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開催地

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