Solder Crack Detection Technique of MLCC by Means of Thermal Resistance Measurement

論文・著書情報

タイトル

和文:	Solder Crack Detection Technique of MLCC by Means of Thermal Resistance Measurement
英文:	Solder Crack Detection Technique of MLCC by Means of Thermal Resistance Measurement

著者

和文:	Xie Centian, Liu Yung Chi, 伏信一慶, R. Yasui, 篠田卓也.
英文:	C. Xie, Y. Liu, K. Fushinobu, R. Yasui, T. Shinoda.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集
英文:

巻, 号, ページ

I123

出版年月

2023年5月25日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	第60回日本伝熱シンポジウム
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開催地

和文:	福岡
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