Silicon-via (Si-via) hole metrology and inspection by grayfield edge diffractometry

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Silicon-via (Si-via) hole metrology and inspection by grayfield edge diffractometry

著者

和文:	Kuan Lu, Kim Byunggi, Masahiro Nomura, Jiyong Park, ChaBum Lee.
英文:	Kuan Lu, Byunggi Kim, Masahiro Nomura, Jiyong Park, ChaBum Lee.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of Manufacturing Processes

巻, 号, ページ

Vol. 133 503-509

出版年月

2024年11月30日

出版者

和文:
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会議名称

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英文:

開催地

和文:
英文: