国際会議発表 (査読有り)

• Yoshiaki Uratani, Tatsuya Obuchi, CHIAKI SATO. Finite element analysis of stress distribution in cured dismentable adhesive including thermally expandable microcapsules, the international conference on adhesive bonding 2011(AB2011), July 2011.
• Tatsuya Obuchi, CHIAKI SATO, Hayato MIYAZAKI, Hiroshi SUDO, Kosuke HARAGA. Debonding process of adhesively bonded joints having adherends of different curvatures during heat treatment, the international conference on adhesive bonding 2011(AB2011), July 2011.

国内会議発表 (査読有り)

• 大渕竜也, 佐藤千明, 宮崎隼人, 須藤洋, 楊瀾, 原賀康介. 高温における接着剤の物性と残留応力によるはく離現象, 日本機械学会2011年度年次大会, Sept. 2011.
• 大渕竜也, 佐藤千明, 宮崎隼人, 須藤 洋, 楊 瀾, 原賀 康介. 被着体の初期変形により生じる残留応力と接合部のはく離現象, 第49回日本接着学会年次大会, 第49回日本接着学会年次大会講演要旨集, pp. 99-100, June 2011.

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