@inproceedings{CTT100915394,
  author = {Xie Centian and Liu Yung Chi and 伏信 一慶 and R. Yasui and 篠田 卓也},
  title = {Solder Crack Detection Technique of MLCC by Means of Thermal Resistance Measurement},
  booktitle = {第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集},
  year = 2023,
}

@inproceedings{CTT100851455,
  author = {篠田 卓也 and 平松 聖史 and Y. Liu and 安井 龍太 and 伏信 一慶},
  title = {はんだ接続部の微細疲労き裂測定技術の開発 − 熱抵抗によるダイオードのはんだクラックの検出},
  booktitle = {第58回日本伝熱シンポジウム講演論文集},
  year = 2021,
}

@inproceedings{CTT100851456,
  author = {安井 龍太 and Y. Liu and 篠田 卓也 and 伏信 一慶},
  title = {はんだ接続部の微細疲労き裂測定技術の開発 − チップコンデンサのはんだクラック非破壊検出},
  booktitle = {第58回日本伝熱シンポジウム講演論文集},
  year = 2021,
}

@inproceedings{CTT100851438,
  author = {篠田 卓也 and 伏信 一慶 and 牧 裕章 and Y. Liu and 安井 龍太 and 中溝 裕紀},
  title = {過渡熱抵抗でのはんだクラック率測定},
  booktitle = {第57回日本伝熱シンポジウム講演論文集},
  year = 2020,
}