国内会議発表 (査読なし・不明)

• 王苗苗, 関口悠, 高橋邦夫, 齋藤滋規, ヘムタピーパソムポーン. 梁集合体による把持と脱離機構の試作, 第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム, 第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, 社団法人 溶接学会, Vol. 16, pp. 435-438, Feb. 2010.  公式リンク  
  
• 王苗苗, 関口悠, 高橋邦夫, ヘムタピーパソムポーン. 梁集合体による把持と脱離機構の設計, 溶接学会全国大会, 溶接学会全国大会講演概要, 社団法人 溶接学会, Vol. 85, pp. 184-185, Sept. 2009.  公式リンク  
  

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