"王苗苗,関口悠,高橋邦夫,齋藤滋規,ヘムタピーパソムポーン","梁集合体による把持と脱離機構の試作","第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム","第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集","社団法人 溶接学会","Vol. 16",,"pp. 435-438",2010,Feb.
"王苗苗,関口悠,高橋邦夫,ヘムタピーパソムポーン","梁集合体による把持と脱離機構の設計","溶接学会全国大会","溶接学会全国大会講演概要","社団法人 溶接学会","Vol. 85",,"pp. 184-185",2009,Sept.