論文

• Han Jinwoo, Yu Sekiguchi, Kazumasa Shimamoto, Haruhisa Akiyama, Chiaki Sato. Direct Measurement of the Diffusion Coefficient of Adhesives from Moisture Distribution in Adhesive Layers Using Near-Infrared Spectroscopy, ACS Applied Materials & Interfaces, ACS Publications, Vol. 16, Issue 40, pp. 54610-54626, Sept. 2024.  公式リンク  
  
• Shinya Iizuka, Yu Sekiguchi, Chiaki Sato. Measurement of the water vapor transmission rate at temperatures above 100 °C, The Journal of Adhesion, Taylor & Francis, Online first version, Aug. 2024.  公式リンク  
  
• Jin Woo Han, Yu Sekiguchi, Kazumasa Shimamoto, Haruhisa Akiyama, Chiaki Sato. Experimental investigation of moisture penetration in adhesive layers under varying bonding conditions using near-infrared spectroscopy, International Journal of Adhesion and Adhesives, Elsevier, Vol. 134, 103792, July 2024.  公式リンク  
  
• Keiji Houjou, Kazumasa Shimamoto, Haruhisa Akiyama, Yu Sekiguchi, Chiaki Sato. Analytical Calculation of Relationship Temperature and Fatigue and Creep Strength Based on Thermal Activation, Materials, MDPI, Vol. 17, Issue 13, 3055, June 2024.  公式リンク  
  
• Akihiro Maesaka, Yushin Kakei, Tsutomu Osaka, Yoshihiro Kudo, Yu Sekiguchi, Chiaki Sato. Experimental approach for measuring the peeling strength of a sheet bonded on a curved adherend with pressure sensitive adhesive and predicting the peeling resistance by finite element analysis, The Journal of Adhesion, Taylor & Francis, Vol. 100, No. 16, pp. 1554-1569, Mar. 2024.  公式リンク  
  
• Ming Ji, Chao Kang, Yu Sekiguchi, Masanobu Naito, Chiaki Sato. Spectral collocation method for free vibration of sandwich plates containing a viscoelastic core, Composite Structures, Elsevier, Vol. 337, 118024, Mar. 2024.  公式リンク  
  

特許など

• 佐藤千明, 松尾剛, 掛井　祐伸, 関口悠, 内藤　昌信. 界面破壊率測定装置、及び界面破壊率測定方法. 特許. 公開. 国立大学法人東京工業大学, 国立研究開発法人 物質・材料研究機構. 2023/07/27. PCT/JP2023/027482. 2024/02/01. WO 2024/024870. 2024.
• 佐藤千明, ジョゼ ジャクイム ダ モタ マチャド, 関口悠, 内藤　昌信. せん断強度測定装置、及びせん断強度測定システム. 特許. 登録. 国立大学法人東京工業大学, 国立研究開発法人 物質・材料研究機構. 2020/12/22. 特願2020-211990. 2022/07/04. 特開2022-98555. 特許第7527552号. 2024/07/26 2024.

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