SMAFTI Packaging Technology for New Interconnect Hierarchy

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	SMAFTI Packaging Technology for New Interconnect Hierarchy

著者

和文:	栗田洋一郎, もとはし N, まつい S, そえじま K., 天川修平, 益一哉, かわの M.
英文:	Youichiro. Kurita, N. Motohashi, S. Matsui, K. Soejima, S. Amakawa, K. Masu, M. Kawano.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	International Interconnect Technology Conference (IITC)

巻, 号, ページ

pp. 220-222

出版年月

2009年6月

出版者

和文:
英文:	International Interconnect Technology Conference (IITC)

会議名称

和文:
英文:	International Interconnect Technology Conference (IITC)

開催地

和文:
英文:	Sapporo, Japan

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DOI