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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Top Layer Plating Lead Maximization for BGA Packages 
著者
和文: 富岡 洋一, 高橋 篤司.  
英文: Yoichi Tomioka, Atsushi Takahashi.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文:電子情報通信学会 2009ソサイエティ大会 講演論文集 (A-3-10) 
英文:Proc. the 2009 IEICE Society Conference (A-3-10) 
巻, 号, ページ Vol. A        p. 59
出版年月 2009年9月17日 
出版者
和文: 
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会議名称
和文: 
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開催地
和文:新潟市 
英文: 
ファイル

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