国際会議発表 (査読有り)

• Norio Chujo, Hiroyuki Ryoson, Koji Sakui, Shinji Sugatani, Tomoji Nakamura, Takayuki Ohba. Electrical and Thermal Analysis of Bumpless Build Cube 3D Using Wafer-on-Wafer and Chip-on-Wafer for Near Memory Computing, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, Aug. 2023.
• Norio Chujo, Koji Sakui, Shinji Sugatani, Hiroyuki Ryoson, Tomoji Nakamura, Takayuki Ohba. Bumpless Build Cube (BBCube) 3D: Heterogeneous 3D Integration Using WoW and CoW to Provide TB/s Bandwidth with Lowest Bit Access Energy, 2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), July 2023.

特許など

• 大場隆之, 菅谷慎二, 田口　眞男. 半導体装置. 特許. 公開. 国立大学法人東京科学大学. 2025/01/16. PCT/JP2025/001229. 2025/07/31. WO 2025/158999. 2025.
• 大場隆之, 菅谷慎二, 田口　眞男. 半導体装置. 特許. 公開. 国立大学法人東京科学大学. 2024/01/24. 特願2024-009036. 2025/08/05. 特開2025-114376. 2025.

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