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LEEChia-Hsuan 研究業績一覧 (1件)

論文

Yi-Chieh Tsai, Chia-Hsuan Lee, Hsin-Chi Chang, Jui-Han Liu, Han-Wen Hu, Hiroyuki Ito, Young Suk Kim, Takayuki Ohba, Kuan-Neng Chen. Electrical Characteristics and Reliability of Wafer-on-Wafer (WOW) Bumpless Through Silicon Via, IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 68, No. 7, pp. 3520 - 3525, July 2021.

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