国内会議発表 (査読なし・不明)

• Xie Centian, K. Fushinobu, R. Yasui, T. Shinoda. Package’s Solder Crack Detection Technique by Thermal Resistance, 第60回日本伝熱シンポジウム, 第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集, May 2023.
• Xie Centian, Liu Yung Chi, 伏信 一慶, R. Yasui, 篠田 卓也. Solder Crack Detection Technique of MLCC by Means of Thermal Resistance Measurement, 第60回日本伝熱シンポジウム, 第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集, I123, May 2023.

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