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Patent Information


Title
微細構造を有する基板の接合方法および当該接合方法を利用したマイクロ流体デバイスの製造方法 
Author
Takatoki Yamamoto.  
Kind
Patent 
Status
Registered 
Applicant
国立大学法人東京工業大学.  
Filing Date
2010/01/19
Application Number
特願2010-008956
Unexamined Application Date
2011/08/04
Publication Number
特開2011-148104
Registration Date
2014/04/11
Registration Number
特許第5516954号

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