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特許情報


発明の名称
新規共重合体、樹脂組成物、その硬化物及び電子部品 
発明者
上田充, 布重　純.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 株式会社日立製作所.  
出願日
2005/04/14
出願番号
特願2005-116736
公開日
2006/10/26
公開番号
特開2006-291125
備考
審査未請求取下

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