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特許情報


発明の名称
ラベリング装置、ラベリング方法及びプログラム 
発明者
長谷川修, 豊田 崇弘.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学.  
出願日
2007/03/07
出願番号
特願2007-057789
公開日
2008/09/18
公開番号
特開2008-217706

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