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特許情報


発明の名称
半導体装置および半導体装置の製造方法 
発明者
酒井徹志, 加藤　樹里, 原　寿樹, 金本　啓.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, セイコーエプソン株式会社.  
出願日
2005/09/30
出願番号
特願2005-288876
公開日
2007/04/19
公開番号
特開2007-103489
備考
審査未請求取下

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