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特許情報


発明の名称
低沸点化合物内包中空微粒子 
発明者
阿部正紀, 中川　貴, 多田大, 半田宏, 金丸 俊.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学.  
出願日
2007/09/10
出願番号
特願2007-234572
公開日
2009/04/02
公開番号
特開2009-067684

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