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特許情報


発明の名称
分散されたデンドリマー化合物の粒子を表面に有する基板の製造方法、及びデンドリマー化合物の分散粒子を表面に有する基板 
発明者
山元公寿, 今岡享稔, 平野　勲.  
種別
特許 
状態
登録 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 東京応化工業株式会社.  
出願日
2011/08/08
出願番号
特願2011-172578
公開日
2013/02/21
公開番号
特開2013-034939
登録日
2015/12/18
登録番号
特許第5854692号

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