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特許情報


発明の名称
半導体装置及びその製造方法 
発明者
大場隆之, 金　永, 荒井　一尚.  
種別
特許 
状態
登録 
出願人
国立大学法人東京工業大学.  
出願日
2013/12/19
出願番号
特願2013-263014
公開日
2015/06/25
公開番号
特開2015-119111
登録日
2018/06/29
登録番号
特許第6360299号

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