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特許情報


発明の名称
積層集積回路 
発明者
岡田健一, 矢板 信 .  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 日本電信電話株式会社.  
出願日
2016/08/23
出願番号
特願2016-162567
公開日
2018/03/01
公開番号
特開2018-032680

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