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特許情報


発明の名称
半導体装置 
発明者
大場隆之, 作井　康司　.  
種別
特許 
状態
登録 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.  
出願日
2019/09/13
出願番号
特願2019-167207
公開日
2021/03/18
公開番号
特開2021-044045
登録日
2023/07/26
登録番号
特許第7320227号

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