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特許情報


発明の名称
半導体パッケージ 
発明者
廣川二郎, 新帯　亮　, 脇山　悟　　, 城崎　俊文　　.  
種別
特許 
状態
登録 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 株式会社デンソー.  
出願日
2020/03/02
出願番号
特願2020-035214
公開日
2021/09/16
公開番号
特開2021-141370
登録日
2024/01/18
登録番号
特許第7422360号

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