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特許情報


発明の名称
サブナノ粒子包接体とその製造方法 
発明者
山元公寿, 梁 天賜, 田邊真.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学.  
出願日
2022/03/16
出願番号
特願2022-040937
公開日
2023/09/29
公開番号
特開2023-135714

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